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8月18日，芯原微电子（上海）股份有限公司临港研发中心正式落成启用，将依托临港新片区的产业集群优势，重点发展芯粒Chiplet业务、完善自动驾驶软件平台、推进物联网软件平台研发，推动RISC-V生态的发展。有着“中国半导体IP第一股”之称的芯原股份，2021年10月在临港新片区成立芯原科技（上海）有限公司，投资13亿元人民币建设临港研发中心。该研发中心的落成启用标志着芯原在上海的研发布局正式由张江科学城单研发中心升级成张江-临港双研发中心布局。

依托自主半导体IP，芯原股份为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士介绍，芯原半导体IP授权业务市场占有率已位列中国大陆第一、全球第七；IP种类在全球排名前七的IP企业中排名前二。2023年上半年，芯原的量产业务逆势同比增长13.56%；量产业务毛利同比提升5.78%；IP授权营收环比增长141%。集成电路是临港新片区重点打造的前沿产业之一。临港新片区正在全力打造市级特色园区“东方芯港”，目前已集聚集成电路全产业链重点企业超200家、吸引投资超2200亿元。临港新片区党工委副书记、临港集团党委书记、董事长袁国华表示，芯原临港研发中心正式启用，将为新片区集成电路产业发展注入蓬勃动力，推动产业上下游联动合作，共攀高峰。戴伟民表示，临港新片区作为集聚海内外人才，国际创新协同的重要基地，在诸多政策扶持方面拥有较高吸引力，有助于吸引集成电路产业相关人才。“芯原在上海的第二座研发中心选址在临港新片区，将充分利用该地区的政策优势和产业集群优势，招募国内外一流的人才扎根临港，加快研发资金、技术、人才的整合及优化配置，完善产业链布局和中长期发展规划，进一步提升综合竞争实力。”他表示，未来5年内，芯原临港研发中心的员工将发展至500人规模，其中9成以上是研发人员。

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