根据最近的机构研究报告，为您总结相关行业的投资要点，供参考：

(资料图)

1.0BB工艺及其优劣：

0BB工艺是一种取消电池片主栅，用焊带导出电流的技术，可以降低成本、增加光吸收量、缩短电流传输路径、提高组件抗隐裂能力。目前0BB工艺有三种工艺方案：SWCT、点胶、焊接点胶，各有优劣。

2.为什么要关注0BB：

0BB工艺可以突破硅片减薄的瓶颈，降低银耗，同时HJT降本诉求最为迫切。取消电池片主栅可以降低遮光面积、缩短电流传输路径、提高良率。

3.目前0BB瓶颈在哪：

目前0BB工艺的瓶颈主要在设备的稳定性和量产性，需要把良率、产量做到现在MBB、SMBB接近的水平。同时，因为新技术落地最终还是要头部企业来大面积量产来推动，而0BB更适用于HJT，我们预计HJT产能2024-2025年大规模放量。

4.经济性测算及市场规模：

基于经济性的测算，0BB小批量量产时相较于量产的SMBB可降低约4分/W，大规模量产后，相较于量产的SMBB可降低约5分/W。预计2023、2024、2025年，HJT扩产峰值的时候0BB串焊机对应市场空间为3、44、67、95亿元，0BB焊带对应市场空间为3、47、153、317亿元。

5.投资建议：

面对0BB从1到N的时间点，设备及对应辅材是受益的核心环节，重点推荐宇邦新材、建议关注奥特维、迈为股份(300751)和先导智能(300450)。风险提示包括新技术进展不及预期的风险、技术路径颠覆的风险、竞争格局恶化的风险、测算有一定主观性的风险。

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